결론 : TSMC 실적이 좋았고 앞으로도 더 좋을 것이다.
4Q19 실적은 매출액 TWD 317bn(qoq +8.3%)를 기록하였고 5G High-end 스마트폰 출시와 TSMC의 7nm HPC application의 확장에 기인한다
1) 빠르게 성장하는 AI용 HPC와 5G 스마트폰향 Logic Chipset(5G 통신 모뎀, 통합 SoC 등) 등의 수요 확장을 전면 으로 가져갈 수 있고, Global Foundry의 10nm 이후 진입 불가로 인해 Foundry 시장에서의 공급자 축소 효과를 사실상 독과점하고 있는 상황이다. 폭발하는 High-end Tech 수요와 독과점화된 공급 상황까지 수요와 공급 모두 매우 우호적이다.
2) 일각에서 제시되는 화웨이의 SMIC로의 물량 이탈에 대해서는 부인, 거의 유일한 risk point였던 미중무역분쟁으로 인한 불확실성에 대해 서는 원칙대로 대응하겠다는 방침. 여전히 7nm/5nm 이후 3nm까지의 로드맵은 순조로운 상황이며, 중간 단계인 6nm design rule까지 순조 롭게 준비 중. Q&A에서 글로벌 투자자들은 미중 무역분쟁에 따른 리스크(geopolitical 이슈)와 중장기 성장 동력에 대해 관심이 매우 많았음
3) 사이클 산업이 아님에도 불구, 2020년 파운드리 산업의 성장을 yoy 11% 가까이 전망(비메모리 시장 yoy +8%), 늘어나는 수주 물량과 함 께 선도하는 기술 적용을 통한 압도적인 경쟁력을 보여줄 것으로 전망. 또한 2020년 CAPEX는 약 14bn~15bn 수준으로, 삼성전자의 올해 비메모리향 CAPEX(6~7조원)의 2배 이상이 되는 금액을 투자한다. 사실상 글로벌 Tech의 주된 theme이 5G와 HPC(High Performance Computing)에 집중되고 있기 때문에, TSMC의 독주체제는 한동안 지속될 전망이다.
4Q19 TSMC Conference Call 내용 정리
실적
5G High-end 스마트폰 출시와 TSMC의 7nm 기술을 적용한 HPC application의 확장에 기인하여 가이던스를 소폭 상회하였으며, 이는 스마트폰 관련 수요가 예상보다 좋았기 때문.
CAPEX
4Q19 CAPEX는 TWD 170bn을 지출. 2019년 연간으로는 USD 14.9bn을 지출. 2020년 CAPEX는 15~16bn 수준을 제시. 80% 는 선단공정 기술에 투자(3/5/ 7nm 포함)할 것이며, 10%는 선단 패키징과 mask 제작 부분에 투입, 나머지 10%는 specialty 기술에 투자 될 것
* CAPEX(Capital expenditures)는 미래의 이윤을 창출하기 위해 지출된 비용을 말한다.
2019 점검
2019년은 매크로 불확실성과 서플라이 체인 재고 조정 등으로 인해 글로벌 반도체 산업은 쉽지 않았으나 TSMC는 USD기준 yoy 1.3%의 매출액 성장과 TWD 기준 3.7%의 성장을 이뤄냈다. GPM과 OPM은 소폭 하락하여 각각 46%, 34.8%를 기록. 2019년 메모리를 제외한 반도체 산업은 3% 감소하였으나 파운드리는 flat하였음. 그 와중에 TSMC는 성장을 이뤄냈다는 점에서 고무적. 당분간 5G와 HPC 관련 수요는 강할 것으로 예상되는 가운데, 선단 공정 위주의 수요 또한 향후 몇 년간 강할 것으로 예상함. 이러한 수요 대응을 위해 TSMC는 2019년 CAPEX 가이던스를 14bn~15bn 수준으로 상향 조정하였으며, 거의 상단 수준인 14.9bn에서 마무리 되었음
GPM / Gross Profit Margin 매출총이익률 = 매출총이익/매출
OPM / Operating Profit Margin 영업이익률 = 영업이익/매출
NPM / Net Profit Margin 당기순이익률 = 당기순이익/매출
EPS / Earnings per Share 주당순이익 = 당기순이익/발행주식총수
출처 : http://consensus.hankyung.com/apps.analysis/analysis.downpdf?report_idx=548749